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陶瓷吸盘

时间:2019-12-07 / 分类:陶瓷吸盘 / 评论:暂无 / 浏览: 2,395 人围观

吸附面是2微米孔径的微孔陶瓷,能通过ESD检测,底部采用高纯氧化铝,平面度3微米,可以长期保持面形不变化。
4生产工艺成型

氧化锆陶瓷的成型有干压成型、等静压成型、注浆成型、热压铸成型、流延成型、注射成型、塑性挤压成型、胶态凝固成型等。其中使用最广泛的是注塑与干压成型。

O1CN011ge4TGF19u4d9wv_!!3002474166(1)注浆成型
注浆成型的成型过程包括物理脱水过程和化学凝聚过程,物理脱水通过多孔的石膏模的毛细作用排除浆料中的水分,化学凝聚过程是因为在石膏模表面CaSO4 的溶解生成的Ca2+提高了浆料中的离子强度,造成浆料的絮凝。在物理脱水和化学凝聚的作用下,陶瓷粉体颗粒在石膏模壁上沉积成型。注浆成型适合制备形状复杂的大型陶瓷部件,但坯体质量,包括外形、密度、强度等都较差,工人劳动强度大且不适合自动化作业。

(2)热压铸成型
热压铸成型是在较高温度下(60~100℃)使陶瓷粉体与粘结剂(石蜡)混合,获得热压铸用的料浆,浆料在压缩空气的作用下注入金属模具,保压冷却,脱模得到蜡坯,蜡坯在惰性粉料保护下脱蜡后得到素坯,素坯再经高温烧结成瓷。热压铸成型的生坯尺寸精确,内部结构均匀,模具磨损较小,生产效率高,适合各种原料。蜡浆和模具的温度需严格控制,否则会引起欠注或变形,因此不适合用来制造大型部件,同时两步烧成工艺较为复杂,能耗较高。

(3)流延成型
流延成型是把陶瓷粉料与大量的有机粘结剂、增塑剂、分散剂等充分混合,得到可以流动的粘稠浆料,把浆料加入流延机的料斗,用刮刀控制厚度,经加料嘴向传送带流出,烘干后得到膜坯。此工艺适合制备薄膜材料,为了获得较好的柔韧性而加入大量的有机物,要求严格控制工艺参数,否则易造成起皮、条纹、薄膜强度低或不易剥离等缺陷。所用的有机物有毒性,会产生环境污染,应尽可能采用无毒或少毒体系,减少环境污染。[1]TB2dfYgX87c61BjSZFIXXcZmVXa_!!3002474166

脱脂排胶
除了以干压为基础的成型技术外,其它工艺成型的产品都要进行脱脂排胶处理后方可入炉烧结,因为除干压成型外的其它工艺会在成型时在锆粉里加入一定比例的塑化剂,这些塑化剂在产品成型后就必须去除,不然会对烧结出的产品造成严重的品质影响。塑化剂主要为石蜡及其它高分子材料所构成,要求这些材料在一定温度下表现出具有很好的塑性与流动性,常温下则要有一定的韧性及强度。
微孔陶瓷真空吸附盘是具有高孔隙率、高强度、高平整度,及吸附能力非常强等特点,广泛应用于半导体、磁性材料、电子行业。Fountyl加工的微孔陶瓷的主要特点:平面度、平行度好、组织致密均匀、强度高、通透性好、吸附力均匀、易于修整。

真空吸盘要求高孔隙率,超微细孔径的场合,微孔陶瓷正空吸盘,孔大小在30微米到60微米的范围。微孔陶瓷的结构形状有很多种,都是由无数不同规格的硅酸铝瓷质颗粒集合而成,集合时不同规则地形成了几十微米到0.1微米的自由空隙,经过掺入高温(1500℃)的溶蚀粘结物,再经烧结而获得强度大、空隙多而小、耐腐蚀、耐高温的微孔陶瓷。经特殊工艺加工出来的微孔陶瓷材料,采用粗细均匀的颗粒,加工出来的陶瓷板具有孔径分布均匀,研磨后的表面光滑平整,可替代国外进口材料,是各种半导体片生产过程中用于吸附及承载的专用工具,应用于减薄、划片、清洗、搬运等工序,广泛应用于半导体、印刷、电子陶瓷等行业的真空吸盘设备。吸盘

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